HONOR Magic V3 采用新电池技术,实现更薄更轻设计!

HONOR Magic V3 定于 7 月 12 日发布,在发布会前夕,HONOR 举办了一场技术会议,与外界分享其在轻薄折叠手机方面的最新探索和创新成果。

在此次会议上,HONOR 正式宣布其已开发出业内首款含有 10% 硅含量的电池,这款电池将应用于即将推出的 HONOR Magic V3。HONOR 透露,这个第三代硅负极电池的硅含量首次超过 10%,为行业首创。

据 HONOR 介绍,该电池的能量密度比上一代提高了 5.74%。能量密度是决定电池性能的关键参数,尤其是在尺寸和重量至关重要的应用中。据报道,这款电池的厚度比上一代薄了 4.4%。除了高能量密度电池,HONOR 还开发了 Honor E1 元件,优化电源管理。

HONOR Magic V3 采用新电池技术,实现更薄更轻设计!

据报道,该元件最大限度地提高了能效,以延长电池寿命。即将推出的 HONOR Magic V3 预计将配备 Snapdragon 8 Gen 3 处理器,并在相机方面有显著提升。

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