Apple 分析师郭明錤透露,Apple 公司在 iPhone 中引入新型树脂涂覆铜箔(RCC)组件的计划再次遭遇延误。 原定用于iPhone 16的这一节省空间的设计,先是推迟至iPhone 17,现在又面临进一步的搁置。

回顾去年十月的信息,郭明錤曾提到 RCC 的优势,包括其能够降低主板厚度,从而为装置内部创造更多可用空间。 此外,由于RCC不含玻璃纤维,它在钻孔过程中的加工难度相对较低。 尽管如此,Apple 及其合作伙伴在实际应用 RCC 时遇到了难题,特别是与耐久性和脆弱性相关的问题,这成为了本次延期的关键原因。
郭明錤在其社交媒体账户上的更新中明确指出:「由于未能达到苹果对产品质量的严格要求,2025年推出的iPhone 17将不会选择RCC作为其PCB主板物料。」
尽管消费者可能不会立即感受到使用 RCC 物料的差异,但如果苹果能够在未来的 iPhone 中成功应用这种物料,它将为设备内部设计带来更多的灵活性。 Apple 可能会借此机会打造更薄的机身,或者探索如何更有效地利用这些额外的空间。
至于苹果是否会在 2026 年的 iPhone 18 上采用 RCC 物料,或者是否会继续推迟这一计划的实施,目前还没有确切的消息。