华硕在Intel与AMD的800芯片主板上加入了PCIe Q-Release Slim快速插拔显卡的卡扣设计，但却存在如果作不当会磨损卡片问题，现在有其他媒体发现华硕正对新生产的主板进行修正，以降低相关问题的产生。
友站 UNIKO’s Hardware 在社群网站 X 发布贴文，电子卖场 Newegg 正开放预购的新款 ROG CROSSHAIR X870E APEX 主板，并在预览图片中发现第一组 PCIe x16 插槽的外观细节与过去的版本有所不同。
依照推文描述，与已经贩售的ROG CROSSHAIR X870E HERO相比，旧版本PCIe Q-Release Slim的卡扣设计比较厚，该处刚好也是多数显卡发生磨损的位置，而新版本则相对的变薄，理论上与显卡金手指发生摩擦的位置也就相对变少。
然而由于厚度变薄可能影响卡槽的支撑性，UNIKO’s Hardware推测在生产上的处理也有些许改变，可能会通过在PCB背板的方式增加焊接点的方式，来确保整体支撑度上的可靠性。
华硕目前没有对这部分的改变进行任何宣传，包装上也很难看不到任何改变，同时也还不确定这项改变是否只会局限新产品，或是会逐步替换掉现有的版本设计，用户购买前可能还是得多加留意。
