虽然iPhone 17还未正式问世，但目前新机外观设计大致已经曝光，紧接iPhone 18系列也准备在2026年秋季正式亮相，业界也已经开始流出苹果已经正在准备iPhone 18 Pro旗舰机规格消息，将会带来多项规格改进，让我们一起来看看iPhone 18 Pro系列可能带来的6大突破性升级。
苹果iPhone 18 Pro规格6大亮点抢先看
搭载屏幕下Face ID技术
根据知名显示行业分析师Ross Young曾在2023年4月分享iPhone未来五年屏幕改进，苹果原计划要替iPhone 17 Pro机型搭载屏幕下Face ID，随后他在2024年5月指出，这项技术可能延后至2026年。
代表iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max才可能首度采用屏幕下Face ID技术机型，到时屏幕上只会保留剩下前置镜头小孔，造型可能就会类似谷歌 Pixel 9和三星g Galaxy S25等Android手机。
动态岛尺寸缩小
要是最终苹果要替iPhone 18 Pro系列搭载屏幕下Face ID技术，到时动态岛（ Dynamic Island）同样被保留下来，最明显变化会让iPhone 18动态岛预设宽度变得小。
新型三层堆叠影像感光器
根据DigiTimes报导，三星正在研发全新三层堆叠影像感测器（A Three-layer Stacked Image Sensor），可让传感器内部增加三层电路，同时分析师郭明錤也在2024年7月表示，三星计划最早在2026年开始供应48MP超广角相机传感器。
从三星供应进度来看，预计苹果也可能会让iPhone 18 Pro系列优先采用该款新型三层图像传感器，在性能将优于Sony Exmor RS。
以往苹果一直以来都是采用索尼提供的影像传感器，若三星正式进入供应链，并且替iPhone 18 Pro采用先进的传感器技术，有望提高相机的影像处理速度、减少照片噪点，同时提升动态范围，并进一步改善拍摄表现。
可变光圈主摄像头
分析师郭明錤消息曾指出，iPhone 18 Pro 系列将搭载可变光圈技术，并且会搭配 48MP 主相机（Fusion 镜头），相较 iPhone 14 Pro、iPhone 15 Pro 及 iPhone 16 Pro 的主相机都采用固定光圈 ƒ/1.78，而 iPhone 18 Pro 可变光圈如同专业相机一样，能允许用户手动调整光圈，更好地控制景深和光线。
Apple C2 自研 5G 基频芯片
苹果已经在iPhone 16e中首度搭载自家设计的Apple C1基频芯片，主要是摆脱长期以来对高通5G芯片依赖，据供应链分析师Jeff Pu，苹果下一代C2基频芯片将于iPhone 18 Pro正式亮相。
相比前代产品，苹果第二代Apple C2调制解调芯片有望替iPhone 18 Pro提供更快的移动网络连接速度和更高的能效，甚至在美国市场，这款C2调制解调器可能还将支持mmWave（毫米波）技术，进一步提升5G网络联机体验。
A20 Pro 芯片采台积电最新2纳米技术
根据郭明錤最新消息，苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列将采用台积电最新的2纳米制程技术打造A20 Pro芯片，这将是苹果领先全球首次使用2纳米技术。 郭声明强调，关键在于台积电的2纳米研发试产良率，早已经在3个多月前就达到60-70%以上。
台积电的2纳米制程相比3纳米制程有显著优势：
- 性能提升：相较于3纳米制程，2纳米制程预计能提供至少10-15%的性能提升。
- 能效改善：电力效率预计提高约30%。
- 芯片密度：更高的晶体管密度，使芯片能在相同面积内容纳更多功能。
同时台积电的2纳米技术采用了全新的纳米片（Nanosheet）晶体管架构，并与3DIC技术协同优化，专为AI、高性能运算和移动SoC应用而设计。
台积电也计划于2025年底开始2纳米芯片的量产，随着宝山和高雄晶圆厂的全面运作，每月2纳米晶圆产量可达8万片，恰好赶上苹果2026年iPhone 18的生产周期。
