近日，型号为MTN-AN10的HONOR新机出现在GeekBench跑分库中，再结合国内3C认证以及MIIT认证的数据，基本可以确定这款机型就是即将发布的HONOR X70，并且官方已经确认该机将于7月15日19：00正式与大家见面。
它搭载了高通 Snapdragon 6 Gen4 处理器，这款处理器采用了先进的台积电 4nm 工艺，其 CPU 结构包含 1 个 2.30GHz 的大核、3 个 2.21GHz 的中核以及 4 个 1.80GHz 的小核，搭配 Adreno 810 GPU。 与上一代处理器相比，它的CPU性能提升了11%，GPU性能更是提升了29%，而功耗却降低了12%。 从 GeekBench 6.3.0 的跑分来看，该机单核跑分为 1064分，多核 2998分。 同时，它配备了 12GB RAM 及 256GB ROM，还支持 12GB 扩充 RAM，运行 Android 15 系统，并且预装了 MagicOS 9。
HONOR X70 采用了一块 6.79寸的 HONOR 绿洲护眼直屏，解像度达到 2640×1200，显示效果清晰细腻。 局部峰值亮度更是高达 6000nits，即使在强光环境下，屏幕内容也能清晰可见。 1.3mm 的窄边框配合正面四等边设计，极大地提升了屏幕的视觉效果，让用户在观看视频、玩游戏时拥有更沉浸在的体验。
它配备了 8300mAh 的 HONOR 青海湖电池，这样大容量的电池能够满足用户长时间的使用需求。 同时，它支持80W有线快充，而512GB版本还额外支持80W无线快充。
HONOR X70 前置 800万像素摄像头，能够满足用户日常自拍的需求。 后置5000万像素主镜并支持OIS光学防震，无论是在光线充足还是较暗的环境下，都能拍摄出清晰稳定的照片和视频。
机身颜色提供了朱砂红、竹韵青等四种颜色可供选择。 机身厚度在 7.7-7.9mm 之间，重量为 193-199g，握持起来轻便舒适。 此外，该机还通过了 IP69K 等满级防尘防水认证，在日常使用中，即使遇到雨水或灰尘，也能有效保护机身内部元件。
