近期媒体报道，称Exynos 2500的良品率当前仅仅只有20%，远远低于量产标准。 Samsung 为此在积极寻求解决方案，目标是在今年10月前将良品率提升至60%。
Exynos 2500 是 Samsung 首款采用 SF3 工艺的智能手机，相较于前代 4nm FinFET 工艺，预计能效和晶体管密度提升20%至30%。
虽然 SF3 纳米工艺理论有着不错的性能提升，但因为低良品率的问题，导致三星三星 Galaxy S25 系列不得不全系采用高通平台，不可避免的会增加成本，影响产品定价。
Samsung 对Exynos 2500给予了非常高的期望，在曝光出的测试中有着超越高通Snapdragon 8 Gen3的性能。 Samsung 已投入了非常多的人力物力，当前只能全力以赴提升良率，避免投入倒钱落海。
值得一提的是，Exynos 2500 很可能将采用先进的扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术，可进一步减少封装尺寸并控制处理器发热，提升功耗表现。
高通将于今年10月发布 Snapdragon 8 Gen4 处理器，如果 Samsung 无法及时解决 Exynos 2500 的良率问题，将会错失与高通竞争的时机。
