Lego 发布Smart Bricks智能积木内置传感器、芯片

Lego在2026年CES展览上公布了名为Smart Bricks的智能积木,这是该品牌近50年来最具革命性的创新。 这款 2×4 规格的积木内置传感器、灯效、音频合成器、加速度计以及专属芯片,使其能感知动作、位置与距离。 这套系统预计于 2026 年 3 月随全新的 Star Wars 系列套组一同上市,旨在通过声音与灯光的即时反应,让传统拼砌体验更具互动感。

SmartBricks 乐高2

智能玩乐系统强化互动体验

这套智能玩乐系统由智能积木、智能人偶以及智能标签组成。 组件之间通过数字识别码产生互动,例如当Lego蛋糕组件侦测到「蜡烛」被吹灭时,会播放欢呼声与生日歌; 直升机模型则会根据旋转或移动发出音效,并在撞击时让积木亮起红灯。 Creative Play Lab 负责人 Tom Donaldson 指出,这项技术旨在对儿童的行为做出回应,并以惊喜感激发持续玩乐的动力。

SmartBricks 乐高3
SmartBricks 乐高4

拼砌过程数字化的忧虑

然而,部分专家对于拼砌过程数字化表示担忧。 Fairplay 首席执行官 Josh Golin 认为,智能积木可能会损害 Lego 既有的特点,因为儿童在传统拼砌过程中,本就能依靠想象力赋予作品声音与动态。 University of Edinburgh 教授 Andrew Manches 虽然肯定实体与数字结合的方向,但他也提醒随着智能玩具整合 AI 技术,厂商必须更加重视儿童在日常玩乐时的数据安全与隐私保护。

實體拼砌的延伸

Lego首席产品官Julia Goldin表示,公司并不将数字世界视为威胁,而是将其视为扩展实体拼砌体验的机会。 自2017年以来,Lego已通过AR应用程序及与Nintendo等游戏商的合作,逐步探索数字化路径。 执行长Niels B. Christiansen在2024年财报中强调,数字技术是公司的战略重点,未来将持续投入资源以确保产品在数字时代仍具竞争力。

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