多项消息指出，苹果（Apple）正积极寻求与英特尔（Intel）展开新一波合作，未来将由英特尔代工部分iPhone所用芯片，近期分析师Jeff Pu再度发布研究报告，重申双方的合作关系即将启动。
Jeff Pu分析师去年12月首次揭露，英特尔预计自2028年起，将负责代工苹果非Pro系列iPhone所搭载的处理器芯片，主要是英特尔在旗下1.4纳米等级制程技术14A方面，已有稳定的外部客户订单管线，其中包括苹果、超威（AMD）与英伟达（Nvidia）等大型科技公司。
就连另一位供应链分析师郭明錤也曾透露，英特尔最快将于2027年开始出货苹果的入门级M系列芯片，市场预期该款芯片可能是基础型号的M7，并应用于部分iPad与Mac装置。
直到近期，Pu分析师再度重申对潜在英特尔订单的看好，包括苹果的SP系统单芯片（SoC），以及Nvidia与AMD的x86服务器处理器。
比较值得注意的是，就算英特尔将参与芯片制造，苹果仍将维持自研芯片的核心策略，所有处理器的架构与设计仍由苹果内部团队负责。 据了解此次合作的重点，在于苹果将扩大芯片代工伙伴名单，不再完全仰赖台积电单一供应来源，但这也不代表苹果将全面采用英特尔处理器。
随着苹果与英特尔关系回温，外界高度关注双方是否能在芯片制造领域创造新的合作模式，也将牵动未来高阶制程代工市场的竞争格局。
