Apple即将推出的M5 Pro和M5 Max处理器迎来重磅爆料，二者并非独立设计的两款处理器，而是同一款处理器的不同版本，这一变化背后源于Apple全新的2.5D封装工艺升级。
M5 Pro、M5 Max及M5 Ultra均将采用服务器级SoIC封装技术，具体为SoIC mH模压水平封装的2.5D工艺，实现了CPU与GPU的分离式设计。 该设计不仅能提升处理器良品率与散热表现，还让用户拥有更灵活的硬件选配空间，可根据需求搭配基础版CPU与满配GPU，适配高图形性能使用场景。
Apple 官网的改动也印证了这一猜测，其调整了 Mac 在线购买流程，取消预规格选项，让用户从零开始自定义硬件规格。 而博主Vadim Yuryev在泄露的测试版代码中，未发现M5 Pro处理器的痕迹，其表示Apple正是通过全新2.5D处理器技术，用一套M5 Max设计支撑两款处理器，能大幅节省产品型号与设计成本。
两款处理器的核心区别在于，M5 Max 支持 GPU 核心与 RAM 同时拉满，而 M5 Pro 则受限于此。 这种设计让苹果能通过处理器分级筛选进一步提升良品率，同时仅需设计一款逻辑主板，大幅简化生产流程。 目前这一猜测尚未得到官方证实，待新款 MacBook Pro 发布后，拆机评测将给出最终答案。
