由Valve 打造的掌上型PC 主机Steam Deck本身已经带来了相当便利且强大的行动游玩体验，让玩家可以将他们绝大多数的Steam 游戏阵容随身带着走，然而，擅长魔改主机的玩家PhyFawkes 仍然打算挑战自我，决心将这台主机缩得更小。
为此，PhyFawkes 设计了一个厚度只有32 毫米，整体外型设计参考了任天堂经典掌机GameBoy 的机壳，最终成功将Steam Deck 的主机板塞入其中，并将其称为Steam Boy。
不可思议的是，他并没有针对Steam Deck 的原生主机板进行任何改造，就连这台Valve 掌机原本的电池、喇叭、按键，甚至是触控面板、类比摇杆都原封不动地移植到了这个机壳上，并针对封装方式和主机板布局等设计进行大规模的重新调整，搭配几条更长的排线，以及一些仔细的位置安排，让各个零件能够在这个极度狭窄的机身内完美贴合，再加上横向延伸穿过整个装置的电池，最终还加上了一个全新改装的萤幕。
根据PhyFawkes 的说法，他对于这台Steam Boy 的散热设计下了不小的苦心，将一个30 × 7 毫米大小的散热风散组安装在客制化3D 列印的PETG 固定座上。这个座能够弯曲到恰到好处的程度，同时也能承受一定的热量而不会变形。此外，为了降低运行石的温度，他也将CPU 和GPU 降压50 毫伏特。
在测试游玩独立游戏《Tunic》时，这台主机的温度能维持在70 度左右，至于游玩《光与影：33号远征队》则会达到80 度以上，但两款游戏都能顺畅运行，虽然热气会朝着双手排出，而且散热器上方的一个小方形区域也会变热。
以目前来说，Steam Boy 正面的按键已可以正常运作，而Steam Deck 原本的扳机键与肩键目前仍然被埋在控制面板下方，但PhyFawkes 已经想到了将按键接引出来的方法。至于触控板目前则能通过Steam Input 当作第二支类比摇杆作使用。虽然内置的萤幕尚未完工，但Steam Boy 已可输出到外接萤幕。
以目前来说，内置萤幕仍然是Steam Boy 最大的挑战之一，而PhyFawkes 使用了一块原本为VR 头戴装置所设计的1200 × 1080、90Hz AMOLED 面板，但由于脚位配置并不相容，他目前仍然还得设计客制化的转接，同时针对Steam Deck 主机板的BIOS 进行调整。
PhyFawkes 也在近期于Reddit 论坛上向玩家们分享了这项魔改企划，并附上简短的展示视频与拆解说明，虽然Steam Boy 目前已经能够执行所有必要的功能，但想要体验最完整的功能，还得等待萤幕和BIOS 的问题处理完成。
