根据报导，Apple将使用更先进的SoIC封装技术来生产其M5芯片，这项技术由TSMC于2018年开发，允许芯片以三维结构堆叠，提供更好的电性能和热管理性能，这是相较于传统的二维芯片设计的一大进步。 Apple 拟以这种技术来满足消费者 Mac 的需求，并增强其数据中心及未来云端 AI 工具的性能。
进行小规模试生产
根据报导，Apple已经扩展了与TSMC的合作，针对下一代混合SoIC封装进行研发，这种封装技术还结合了热塑性碳纤维复合成型技术。 目前该封装技术正处于小规模试生产阶段，预计将在2025年和2026年为新款Mac和AI云服务器进行量产。
M5 芯片代码已在代码中被发现
有迹象表明，Apple 已经在其官方代码中发现了M5芯片的相关参考。 据悉，Apple正在与TSMC合作，使用3nm制程生产AI服务器专用的处理器，并计划在2025年下半年进行量产。 然而，据Haitong分析师Jeff Pu透露，Apple计划在2025年底组装的AI服务器将搭载M4芯片。
现有 AI 云端服务器使用 M2 Ultra 芯片
目前，Apple 的 AI 云服务器据信是使用多个连接的 M2 Ultra 芯片，这些芯片原本是为桌面 Mac 设计的。 随着未来M5芯片的采用，其先进的双用途设计被认为是Apple为了实现AI功能在电脑、云服务器和软件中垂直整合供应链的计划而进行的长期布局。
