自从苹果从 2020 年宣布让 Mac 全面采用苹果 Silicon 芯片后，成功在短短三年内摆脱 Intel，如今苹果也正准备要发起通讯技术全面自主化计划，首款 Apple C1 移动通讯芯片也随 iPhone 16e 问世后，紧接还要推出自研 Wi-Fi / 蓝牙芯片 Proxima，将摆脱高通和博通。
Apple C1 苹果首款自研5G芯片
Apple 替 iPhone 16e 首度搭载自研5G 基频芯片「Apple C1」，主打 iPhone 有史以来最省电的 5G 行动芯片，如今也有实际测试证实 C1 芯片不管是在功耗确实优于高通芯片，且上下传速度和稳定度也不比高通差。
由于Apple C1芯片尚未支持毫米波（mmWave）功能，并不会在今年全面在iPhone 17机型采用，但苹果将单独应用在iPhone 17 Air新品，能充分发挥轻薄手机同时具备省电优势。
苹果自研5G芯片推出时间表
根据彭博社记者Mark Gurman报导，Apple内部已经计划要推出Apple C2和Apple C3芯片，并且将在2027年超越Qualcomm高通，未来苹果5G芯片推出时程规划如下：
| 苹果5G芯片 | 推出年份 |
|---|---|
| Apple C1 | 2024年iPhone 16e |
| Apple C2 （代号 Ganymede） | 2026年iPhone 18 |
| Apple C3 （代号 Prometheus） | 2027年iPhone 19 |
| Apple C4 （集成至A系列芯片） | 2028年iPhone 20 |
其中Apple C2将会让2026年款iPhone 18全系列搭载，并且主打支持mmWave毫米波技术，下载速率能达到6Gbps。
对于Apple C3芯片预计会在2027年随iPhone 19推出，苹果计划要全面超越高通技术，并且加入AI功能，支持次世代卫星网络，将完全摆脱和舍弃Qualcomm高通芯片。
未来苹果也计划会让自研5G芯片导入MacBook设备内，目前传出最快会在2026年推出首款能内置行动网络功能的MacBook机型，预期MacBook Pro将会优先搭载。
苹果最终目标是将自研5G基频芯片与A系列芯片整合，最早可能在2028年推出单一SoC（System onChip），进一步提升效率与成本优势。
苹果自研Wi-Fi蓝牙芯片将登场取代博通
除了苹果自研5G芯片要取代高通Qualcomm外，还会计划取代博通Broadcom的网络芯片，彭博也透露，最快今年苹果将推出自研Wi-Fi/蓝牙芯片Proxima，并且会应用在新款iPhone 17 Air机型、Apple TV、HomePod mini产品上，同时部分iPad和Mac也会在2026年首次采用自研网络芯片。
据了解，苹果自研Wi-Fi蓝牙芯片将支持Wi-Fi 6E，甚至具备潜在的Wi-Fi路由器功能，分析师郭明錤进一步预测iPhone 17全系列可能都将搭载Proxima芯片，以加强Apple设备之间的连接能力，并降低成本。
Apple 通讯技术全面自主化指日可待
苹果有望能够在 2027 年完全取代高通 Qualcomm，并在 2028 年实现 5G 与 A 系列芯片整合。 同时苹果也计画通过自研Wi-Fi /蓝牙芯片能摆脱Broadcom，主要是芯片进度掌握全能全面回到手上，更能进一步优化改善装置效能与续航，进一步降低供应链依赖，也可能让苹果建立更紧密的软硬体生态系统，带来更强的设备连结体验。
